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全掩膜工程流片、IP購置、車規級認證補貼！合肥高新區半導體產業扶持政策申報流程與材料清單
《合肥高新區培育新興產業發展若干政策實施細則（半導體中心部分）》重點支持集成電路設計企業開展全掩膜工程流片、購買IP、進行車規級認證等創新活動，符合條件的企業可根據入區年限和實際投入申請不同檔次的財政補貼。高新區企業申報這些補貼可咨詢小編：
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合肥高新區培育新興產業發展若干政策實施細則（半導體中心部分）
為貫徹落實《合肥高新區建設世界領先科技園區政策體系》（合高管〔2024〕9號）文件精神，規范財政資金管理，本著簡潔、透明、高效、規范的原則，制定本實施細則。
一、申報主體
工商、稅務、統計關系均在合肥高新區，財政收入級次在高新區，具有獨立法人資格并在高新區持續經營的企業和單位（有特定要求的在具體條款中注明）。有失信行為信息，且在有效期內的企業和單位除外。
二、申報、審核及兌現程序
本實施細則兌現嚴格按照“企業申報、部門初審、財政復核、聯合會審、政府審批、網站公示”等流程辦理并依法接受監察、審計監督。具體如下：
（一）申報時間
以合肥高新區官網和合肥高新區財政涉企項目申報系統中發布的通知為準。申報截止期限遇節假日順延，逾期未申報，視為自動放棄不再受理。
（二）申報方法
企業申報主體登錄合肥高新區財政涉企項目申報系統錄入真實完整信息，完成注冊；按照申報通知要求，及時提交真實、完整的申報材料，將所需附件材料以PDF格式上傳到系統。密切關注審核意見，及時完善申報材料。
（三）兌現流程
審定后的普惠政策，在高新區官網和高新區財政涉企項目申報系統公示，公示內容包括：申請人名稱、政策條款、申報金額、核定金額等，公示期不少于5天。公示無異議或對異議復審后，辦理資金撥付手續。有異議的單位或個人需以書面形式正式提出異議，公示期滿后提出的異議無效。
三、具體條款、獎補細則和申報材料
申報各條款均須提供：
（1）合肥高新區集成電路產業政策資金申請表；
（2）項目資金申請報告；
項目資金申請報告正文主要包括但不限于以下內容：企業基本情況，項目基本情況（主要包括項目背景、建設內容、技術工藝、知識產權、總投資及資金來源、經濟產出及項目進展情況等），項目資金申請依據及申請資金金額。
（3）載有統一社會信用代碼的營業執照復印件（名稱變更的提供變更核準通知書）；
（4）企業在國家、省、市信用系統內無失信行為記錄的材料；
（5）合肥高新區集成電路產業政策資金申請誠實信用承諾書；
注意事項：申報材料涉及增值稅發票的，專票提供抵扣聯，普票提供發票聯。通過電子承兌匯票付款的，提供供貨方收款收據或銀票流轉信息。提供相關銀行付款憑證的，發票開具時間及銀行付款時間均需在申報時限內。合同及發票時間不一致的，按照發票日期計算。所有提供復印件、掃描件的材料均需提供原件備查。在兌付過程中確需但細則中未列明的申報材料，需由申報主體在3個工作日內提供。
（一）政策第1條流片支持
政策條款：對總部位于合肥高新區的集成電路設計企業，擁有自主知識產權產品開展全掩膜（FullMask）工程流片，根據企業入區年限，按照掩膜版制作費用給予最高30%補貼，單個企業年度補貼上限150萬元。
申報條件：
（1）設計企業對擁有自主知識產權產品開展全掩膜（FullMask）工程流片。
（2）企業總部位于高新區且企業股東為非單一股東且股東中有投資機構或產業基金（不含持股平臺）。
（3）企業未在一事一議政策期內或未享受過高新區一事一議政策資金支持。
（4）按照企業入區年限實行分檔補貼，其中截至政策兌現通知發布之日計算，入區不滿五年的企業，年度補助總額最高150萬元；截至政策兌現通知發布之日計算已滿五年的企業，年度補助總額最高75萬元。
（5）在合肥市繳納社保人數不低于6人。
申請材料：
（1）流片補貼申報明細表；
（2）FullMask情況說明，介紹產品主要功能及用途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明等；
（3）與晶圓代工廠直接簽訂流片合同，或通過相關國家“芯火”雙創基地委托代理流片，或通過晶圓代工廠指定代理機構流片的，提供合同、銀行付款憑證、增值稅發票等相關材料；其中與境外晶圓代工廠（或境外代理公司）簽訂流片合同的，須提供合同、形式發票、銀行付款憑證、海關報關單（未報關的提供芯片銷售合同等佐證材料）及以上材料主要內容翻譯成中文的相關材料；以上材料將作為半導體中心委托第三方會計師事務所做專項審計使用；
（4）其他形式的流片（非上述（3）規定的直接或委托代理流片方式），除提供上述佐證資料外，還需提供代理中介公司至晶圓代工廠交易的全過程合同、銀行付款憑證、增值稅發票等相關資料。
受理單位：半導體中心
（二）政策第2條企業購買IP支持
政策條款：總部位于合肥高新區的集成電路設計企業，根據企業入區年限，按照實際購買IP（含FoundryIP模塊）費用給予最高30%補貼，單個企業年度補貼上限100萬元。
申報條件：
（1）設計企業向IP提供商購買IP（含FoundryIP模塊）用于研發活動；
（2）企業總部位于高新區且企業股東為非單一股東且股東中有投資機構或產業基金（不含持股平臺）。
（3）企業未在一事一議政策期內或未享受過高新區一事一議政策資金支持。
（4）按照企業入區年限實行分檔補貼，其中截至政策兌現通知發布之日計算，入區不滿五年的企業，年度補助總額最高100萬元；截至政策兌現通知發布之日計算入區已滿五年的企業，年度補助總額最高50萬元。
（5）在合肥市繳納社保人數不低于6人。
申請材料：
（1）IP補貼申報明細表；
（2）購置IP情況說明，介紹IP功能、用途、授權期限及主要用于研發芯片產品等；
（3）購買IP的相關合同、銀行付款憑證、增值稅發票、Licenseagreement（許可證協議）等；直接從境外購買IP的提供合同、形式發票、銀行付款憑證、海關報關單及以上材料主要內容翻譯成中文的相關材料；以上材料將作為半導體中心委托第三方會計師事務所做專項審計使用。
受理單位：半導體中心
（三）政策第5條鼓勵車規級認證
政策條款：對集成電路設計企業，利用具有資質的第三方平臺進行車規級認證的，通過驗證后，給予實際認證費用的50%最高50萬元補貼。
申報條件：區內集成電路設計及模組企業，通過具有國家級資質的第三方平臺車規級認證。
申請材料：
（1）車規級認證證明材料；
（2）出具該認證材料的第三方平臺資質證明材料；
（3）企業開展車規級認證的合同、發票、銀行付款憑證等證明材料。
受理單位：半導體中心
四、附則
1、本政策與區財政其他同類政策按就高不重復原則執行。
2、申報材料除申請表外，要求的其他證明材料一般均為提供復印件并加蓋公章，原件現場審核后予以退回，特別要求的將在發布兌現通知時進行公告說明。
3、申報單位或個人對申報材料的真實性負責，弄虛作假，套取獎勵資金的，一經發現，追回獎勵資金，取消以后3年申報各類財政補助和獎勵資格，涉嫌犯罪的移交司法機關依法處理。
4、本細則中第（一）條流片補貼及第（二）條IP補貼實行總量控制，合計每年最高補貼不超過1500萬元。
5、申報材料包括但不限于本細則要求提供的材料，企業可根據審核需要，視情況要求補充相關證明材料，具體以發布的政策申報通知為準。
6、本細則由高新區半導體中心會同高新區財政局負責解釋。
7、本細則自2024年1月1日起開始執行，有效期二年。
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